ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಭಾರತದ ಐತಿಹಾಸಿಕ ಜಿಗಿತ: ಒಡಿಶಾದಲ್ಲಿ ದೇಶದ ಮೊದಲ ‘3D ಗ್ಲಾಸ್ ಚಿಪ್’ ಘಟಕಕ್ಕೆ ಚಾಲನೆ – Kannada News | Odisha: India’s 1st Advanced 3D Glass Chip Packaging Unit Launched, Boosts Semiconductor Hub
3ಡಿ ಗ್ಲಾಸ್ ಚಿಪ್ ಘಟಕದ ವಿವರಣೆ ಕೇಳುತ್ತಿರುವ ಒಡಿಶಾ ಮುಖ್ಯಮಂತ್ರಿ ಮೋಹನ್ ಚರಣ್ ಮಾಝಿ, ಕೇಂದ್ರ ಸಚಿವ ಅಶ್ವಿನಿ ವೈಷ್ಣವ್.Image Credit source: PTI ಭುವನೇಶ್ವರ್, ಏಪ್ರಿಲ್ 20: ಭಾರತವನ್ನು ಜಾಗತಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಹಬ್ ಆಗಿ ಮಾಡುವ ನಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ ಒಡಿಶಾ ರಾಜ್ಯವು ಇಂದು ಮಹತ್ವದ ಹೆಜ್ಜೆಯನ್ನಿಟ್ಟಿದೆ. ದೇಶದ ಮೊತ್ತಮೊದಲ ಸುಧಾರಿತ ‘3D ಗ್ಲಾಸ್ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್’ (Advanced 3D Glass Chip Packaging) ಘಟಕಕ್ಕೆ ಭುವನೇಶ್ವರದ ಇನ್ಫೋ ವ್ಯಾಲಿಯಲ್ಲಿ ಭಾನುವಾರ (ಏಪ್ರಿಲ್ 19, 2026) ಅದ್ಧೂರಿ ಚಾಲನೆ…